峰会的组织者，是美国国防部高级研究计划局DARPA。大会演讲者，包括今年的图灵奖得主、Google母公司Alphabet的董事会主席、前任斯坦福校长John Hennessy等多位高科技公司的掌门人和学界领袖。

  在这场为期三天的大会上，讨论的议题包括下一代人工智能的硬件，如何应对摩尔定律的终结，材料与集成等等。但大会的详细讨论，在网上披露甚少。不过，至少有一个信息，明确的传达了出来。就在这次的大会上，美国的电子复兴五年计划，选出了第一批入围扶持项目。

  这些项目并没有完整的公布出来。经相关媒体整理，以下是一个较为完善的答案。

 

  有两类项目与设计相关：电子装置的智能设计(IDEA)，一流的开源硬件(POSH)。

  IDEA旨在创建一个“无需人工参与”(no human in the loop)的芯片布局规划(layout)生成器，让没什么专业知识的用户也能在一天内完成硬件设计。

  IDEA的全部入围名单如下：

 

  POSH旨在将开源的文化和能力，带入硬件设计领域。官方解释说：“为了让定制化、高性能的SoC系统更加普及，POSH计划需求开发可持续的开源IP生态，以及相应的验证工具。”

 

  POSH的获资助入围名单如下：

 

  与架构相关也是两个计划：软件定义的硬件(SDH)和特定域片上系统(DSSoC)。

  这个计划的目标，是构建运行时可基于所处理数据实时重新配置的软件和硬件。

  入选SDH的有9个团队：

 

  DSSoC全部入选项目如下：

 

  在材料和集成领域，也有两个计划：单片三维片上系统(3DSoC);新计算所需基础(FRANC)。

  所谓3DSoC，就是在CMOS基础上增加多层互连电路，来实现50倍的功率计算时间提升以及降低功耗。

  这个计划入围的团队最少，只有两个。

 

  FRANC专注于在存储器中使用新的非易失性设备。这个计划寻求利用新的材料和器件，带来10倍的性能提升。

 

  共有6个项目入选FRANC：

 

  美国电子复兴计划

  美国“电子复兴计划”(Electronics Resurgence Initiative，ERI)到底是什么?

  这是从2017年6月1日开始，DARPA下的一盘大棋。DARPA期望通过此次计划，应对微电子技术领域面临的工程技术和经济成本方面的挑战。DARPA为此下了大手笔，预计未来五年投入15亿美元。而下注的不只DARPA，据外媒EETimes报道，美国国会近期也增加了对电子复兴计划的投入，每年最多注资1.5亿美元。

  据DARPA官方资料显示，在2018财年，将有2.16亿美元的资金流入电子复兴计划。重金资助的背后，是美国对电子行业形势深深的焦虑。半个多世纪以来，美国在半导体领域一直处于领先地位，也成为美国经济走在世界前列的保障。高速发展后的今天，当摩尔定律开始不那么奏效，美国开始陷入长期发展的阻碍。此时再不发力，怕是将优势全无。

  在接受外媒IEEE Spectrum采访时，美国电子复兴计划的负责人Bill Chappell表示目前是一个独特的时间点。

  “想寻求物理突破开始变得越来越难了，这是种潜在的趋势，可以用整个系统的成本来表示。当前，无论是设计、制造还是在系统芯片上编写软件都变得越来越昂贵，需要更大的设计团队来管理底层的复杂性。”Chappell说。

  让Chappell焦心的除了内忧，还有外患。而这个“外患”，就包括中国。在2018年的国防战略中，五角大楼将北京定义为其向前发展的两大强国竞争者之一。中国增加对微电子的投资开始让五角大楼心慌，它开始担心中国是否可能在使用中国芯片的美国军事系统中隐藏恶意应用程序或代码。

  Chappell表示，中国的大部分投资都是用于制造设施，而非在基础研究上的探索。可能也是受此影响，和之前DARPA与大学基础电子研究项目“联合大学微电子项目”(JUMP)相比，电子复兴计划也开始更注重与产业的结合。

  DARPA表示，新项目与JUMP计划相结合会产生巨大的能量，为下一阶段的创新提供基础，并在2025到2030年内为美国提供重要的电子技术能力。